微波高溫燒結爐是一種應用于半導體元器件及電力整流器件的燒結工藝，可進行真空燒結，氣體保護燒結及常規燒結，是半導體專用設備系列中一種新穎的工藝裝備。它設計構思新穎，操作方便，結構緊湊，在一臺設備上可完成多個工藝流程，也可用于其他領域內的真空熱處理，真空釬焊等工藝。

 

　　下面咱們來了解下微波高溫燒結爐的安全使用方法：

 

　　1、蓄水池內的水必須充滿，水中不得有雜質。開動水泵，使其中頻電源，真空爐感應圈、爐體冷卻系統水循環正常，并調整水壓控制在規定值。

 

　　2、檢查真空泵電源系統，皮帶盤皮帶松緊，真空泵油是否位于油封觀察孔中線。檢查后，人工轉動真空泵皮帶盤，如無異常，可在關閉蝶閥的情況下，啟動真空泵。

 

　　3、檢查爐體內情況，要求真空爐體內一級衛生，感應圈絕緣良好，密封真空膠帶具有彈性，尺寸合格。杠桿手把啟動是否靈活。

 

　　4、檢查轉動式麥氏真空計是否合乎要求。石墨坩堝，裝爐配件是否齊全。

 

　　5、在以上準備就緒后，接通電源，中頻電源合閘，按中頻啟動規則，試啟動變頻，成功后停止變頻，方可開爐。

 

　　6、爐體上蓋的觀察、測溫孔，每次開爐均需清潔處理，以便觀察和測溫。為了保持恒溫，防止熱輻射，發熱坩堝上加二層碳纖維，再罩上隔熱屏。墊好真空密封膠帶。

 

　　7、操作杠桿手把，轉動真空爐頂蓋與爐體密切重合，放下頂蓋，并鎖好固定螺母。打開蝶閥，抽爐體空氣，至真空度達到規定值。

 

　　8、在真空度達到規定要求后，開始啟動變頻，調整中頻功率，按有關材質的燒結規定操作；升溫、保溫冷卻。

 

　　9、燒結完畢后，停止變頻，按停止變頻開關，逆變停止工作，斷開中頻電源分閘與斷開電源總閘。